鍍銀層易于拋光，反射能力強，具有良好的導熱性、導電性和焊接性能。鍍銀早用于裝飾。在電子工業(yè)、通信配置和儀器制造業(yè)中，普遍接受鍍銀以消除金屬部件的抗性和提高金屬的焊接能力。此外，探照燈和其他反射器中的金屬鏡也需要鍍銀。由于銀原子容易沿材料外表擴散滑移，在潮濕的氣氛中容易滋生“銀須”而造成短路，所以印刷電路板不宜使用銀鍍層。目前的鍍銀溶液是物鍍液。
天津鋅鎳合金指出，在設計和處理電鍍廢水之前，應充分考慮電鍍廢水的特點，分別對含氰、含鉻、含鎳、綜合污水進行化學處理，促使各行各業(yè)的污水在DF膜物理分離污染物之前，充分實現(xiàn)化學鎳破絡、氧化氰、六價鉻復原、中合等的化學變化。天津鋅鎳合金指出，為了保證合金鍍層的理想結合性和外觀，工件的表面應該是“四無”，即無油、無銹、無灰、無氧化膜。種“無”電鍍大家都知道，但Z后一種“無”往往被忽視。
金屬表面處理及電鍍銅的特性：
1、銅，元素符號Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的電化當量1.186克/安時。
2、銅具有良好的導電性和良好的機械性能。
3、銅容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間的良好結合力。
電鍍銅的功能及作用：
1、在化學沉銅層上通過電解方法沉積金屬銅，以提供足夠的導電性/厚度及防止導電電路出現(xiàn)發(fā)熱和機械缺陷。
2、作為孔的化學沉銅層的加厚層。
金屬表面處理中電鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用廣泛的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結合力。
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